電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計為滿足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計的。

      用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，產(chǎn)品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、華為、中興、三星等****品牌指定使用，符合UL、CSA、ROHS等國際認(rèn)證。美國原廠穩(wěn)定的質(zhì)量保證， 獨特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區(qū)分不同產(chǎn)線。基材基本由PI構(gòu)成，背膠為亞克力膠。

高性能耐高溫標(biāo)簽特點：

• 多種顏色及不同厚度

• 可用于-40~350℃高溫環(huán)境

• 穩(wěn)定的打印、印刷效果

• 過爐后不脫層、不變形、不泛黃

• 耐化學(xué)劑，不溶于有機溶劑

• 丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng)，環(huán)保無鹵素

• 熱轉(zhuǎn)印涂層，符合UL、CSA、ROHS等國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

高性能耐高溫標(biāo)簽產(chǎn)品列表：

高性能耐高溫標(biāo)簽應(yīng)用：

• PCB印刷電路板標(biāo)識

• 電子元器件跟蹤

• 高密度印刷

• 資產(chǎn)追溯

• 產(chǎn)品標(biāo)簽

• 貼保修標(biāo)簽